阿里巴巴拟分拆平头哥于港交所主板独立上市

阿里巴巴公告称，香港联交所已确认其可进行建议分拆，全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司拟通过全球发售 H 股在港交所主板独立上市。平头哥于 2026 年 9 月 11 日以保密形式递交 A1 上市申请表格，定位为全栈数据中心芯片供应商。分拆完成后平头哥预计仍为阿里巴巴子公司，阿里巴巴称此举有助于投资者独立评估平头哥的价值与潜力。